반도체 및 LED 생산을 위한 특화된 장비들을 보유하고 있으며, 반도체 관련 부품 생산과 관련된 다양한 기술적 역량을 갖추고 있습니다.
주요장비
CNC LATHE
MCT
GRINDER
3D measurement
LAPPING M/C
CLEANING
PACKING